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研制具有自主知识产权的表面贴装元件（SMD）封装设备，封装器件规格从2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，产品及时打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，并迅速占有国内市场。为提高平行焊机的焊接质量，研制专用焊接电源，打破了国外对该类电源的垄断和封锁，节约大量，为国家做出重要贡献。随着需求的不断增长，我所在表贴设备焊接电源的基础上通过不断改进，进一步开发出能够应用于光通行业需求的大功率、宽脉冲焊接电源，使得配套该电源的平行焊机既可以焊接成阵列小尺寸器件，又可以焊接单只大尺寸模块,其中大模块焊接尺寸达到106mm×41mm,新产品获得广大用户的认可和肯定。
GHJ-ZGH型技术特点:
可根据工件尺寸调整焊轮间距及相关参数,自动转位；
中文界面触摸屏,操作简单,可存储焊接参数。具有故障自诊断停机报警功能,报警时显示故障信息；
手套箱左侧配真空烘烤副室，双加热板内加热式，设定温度可到 18O℃ ；
配有数字式真空计,将烘烤真空度保持在 20Pa~50Pa范围内,确保器件不受油气污染;
配备高性能复合分子泵，电离规丝自动保护；
手套箱右侧为传递副室。
GHJ-ZGH型技术参数:
工件规格：2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜（标配可选4种产品规格）
滚焊速度：＞2㎜/s；
焊接电源：逆变式脉冲焊接电源；
不合格率：＜3‰（外观不良除外）；
工作室露点：≤-40℃；
真空度：9.0×10-3Pa
供电电源：单相、220V、3KVA（含烘烤箱）；
氮气压：＞0.2MPa（液氮）；
压缩气压：＞0.4MPa；
